集成电路逻辑图和结构图
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贵州振华群英申请一种直流固态配电控制电路及其集成封装结构专利,...本发明提供的一种直流固态配电控制电路及其集成封装结构,包括270V功率开关电路、27V功率开关电路、270V电压隔离采集电路、27V电压隔离采集电路、270V电流隔离采集电路、27V电流隔离采集电路、转电和解除逻辑控制电路,通过采用冗余设计MOS管集成方式实现27V、270V小发猫。
中芯国际申请半导体结构的形成方法专利,减小逻辑运算器件的氧化...中芯国际集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号CN 119031712 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括存储区和逻辑区;在所述存储区形成相等我继续说。
北京君正董事张紧减持60.00万股,成交均价92.79元张紧先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事、副总经理、技术总监,精通芯片的体系结构、微体系结构和逻辑电路,领导了公司多个嵌入式CPU芯片研发项目,现任公司董事和副总经理等。北京君正的主营范围包括,研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算后面会介绍。
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