最新的英特尔macbook
苹果称M4 MacBook Air比英特尔机型快23倍,但测试方法有争议IT之家3 月7 日消息,苹果周三推出了新一代配备M4 芯片的2025 款MacBook Air 机型,国行定价7999 元起(点此前往苹果官网购买),今日上午9 点接受预购买,3 月12 日发售。苹果官方宣称这款设备相比最后一代(2020 款)搭载英特尔处理器的机型最高提速23 倍,但小字注释中隐藏着关等我继续说。
MacBook Pro首发!苹果M4 Max芯片比英特尔酷睿Ultra 7 258V快2.5倍快科技10月31日消息,苹果正式推出MacBook Pro,新品首发搭载M4 Max芯片,苹果称其为“有史以来最先进的PC芯片”。据悉,M4 Max配备16核CPU,比M1 Max的CPU快2.2倍,比最新的AI PC芯片英特尔酷睿Ultra 7 258V快2.5倍。GPU方面,M4 Max拥有多达40个核心,性能比M1 Max快1等会说。.
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Intel版MacBook没被放弃!仍能升级最新macOS Sequoia前两天的WWDC2024上,macOS也发布了最新的Sequoia。虽然目前MacBook家族都采用的是M系列处理器,但苹果并没有把搭载英特尔处理器的MacBook忘掉。此次部分搭载英特尔处理器的MacBook依然能够升级到macOS Sequoia,不过有一个功能缺失。那就是Apple Intelligence,作为还有呢?
联想展示Yoga Slim 7i Aura Edition超强续航:超M3 MacBookIT之家9 月19 日消息,联想于9 月11 日在其官方Youtube 频道发布了一段视频,显示其搭载英特尔Core Ultra 200V(Lunar Lake)处理器的Yoga Slim 7i Aura Edition 笔记本续航能力惊人,甚至超越了苹果的M2 和M3 MacBook。Tom's Hardware 指出,联想似乎违反了保密协议,提前公布这等会说。
苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前,业界正加速向玻璃基板过渡,以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三后面会介绍。
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苹果发布M4 Max:最强笔记本芯片,数倍碾压英特尔目前在PC领域,英特尔以及AMD的移动芯片自然是行业的主力,不过随着Macbook全面转投苹果自家M芯片,苹果也成为了整个行业不可小觑的一股力量,就在今天凌晨,苹果发布了新一代的Macbook笔记本,同时带来了性能更加出色的高端M4系列处理器,其中性能最为出色的便是M4 Max处说完了。
荣耀 MWC 发布 AI PC 新品 MagicBook Pro 14其续航更是首次比肩MacBook Pro 14,成绩斐然。在核心配置方面,该产品最高配备英特尔酷睿Ultra 9 285H 处理器,可释放80W 满血性能。得益HONOR Turbo X 技术,它率先在行业内达成离电插电同性能与静音高性能效果,办公、直播、游戏等场景下最低噪音仅17dB。续航上,荣耀M说完了。
这个才是真正的完全体:苹果M4 Ultra曝光苹果已经发布了新一代的Macbook,搭载的就是M4 Pro、M4 Max等处理器,苹果表示与英特尔酷睿Ultra 200系处理器相比,苹果M4 Max处理器已经足够优秀,无论是生产力性能还是AI性能都远超英特尔酷睿Ultra 200V处理器,此外包括能效等指标也是M4 Max更加出色,苹果也表示M4 Max将会小发猫。
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剑指苹果,微软和高通能让 Windows 轻薄本好用起来吗?高通骁龙X 系列处理器绝对是PC 界这一年来话题最高的产品之一,不仅被微软当作「打败MacBook」的赌注和「重振Windows on ARM」的希望,甚至它还引起老大哥英特尔警觉,后者扬言自家接下来的新品会「绝对击败」高通。终于,在发布近一年后,搭载这款处理器的新品陆续上市,好了吧!
图形性能高40%!苹果:Mac才是最好的AI PC快科技9月7日消息,据媒体报道,在微软联合英特尔、AMD、高通等厂商推出一系列Windows 11 AI+ PC之际,苹果正启动新一轮宣传,强调自家Mac才是最佳AI PC产品。在与Windows 11 AI+ PC产品的对比中,苹果自信地表示,配备M3芯片的MacBook Air在图形性能上比Copilot+ PC快达40等会说。
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